芯片檢測(cè)——復(fù)達(dá)客戶(hù)檢測(cè)案例
2021年7月25日,客服中心反饋武漢某大學(xué)客戶(hù)有芯片檢測(cè)需求,接到反饋后,測(cè)試工程師第一時(shí)間與客戶(hù)進(jìn)行詳細(xì)溝通,情況如下:
客戶(hù)是武漢某大學(xué)一課題組的負(fù)責(zé)人,需要對(duì)芯片的器件線寬進(jìn)行測(cè)試,檢測(cè)加工的若干陣列器件電極結(jié)構(gòu)尺寸的一致性。
芯片
微電極結(jié)構(gòu)尺寸的一致性。
溝通客戶(hù)寄送樣品,工程師接收到樣品后使用光學(xué)顯微鏡先對(duì)器件位置及形貌進(jìn)行大致了解,并實(shí)時(shí)與客戶(hù)溝通,確認(rèn)好測(cè)試需求后,進(jìn)行掃描電子顯微鏡的測(cè)試,并及時(shí)反饋測(cè)試結(jié)果。接到客戶(hù)反饋后,與測(cè)試?yán)蠋熯M(jìn)一步溝通測(cè)試細(xì)節(jié),得到測(cè)試結(jié)果,最終完成測(cè)試報(bào)告。
對(duì)測(cè)試及報(bào)告都很滿(mǎn)意。
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